Jiangsu Solid Power Semiconductor Co.,Ltd
produkty
produkty
Do domu > produkty > Moduły IGBT 62 mm > 1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004

Szczegóły produktu

Numer modelu: SPS300MB12G6S

Warunki płatności i wysyłki

Najlepszą cenę
Podkreślić:

SiC MOSFET Half Bridge Module

,

Moduł półprzewodnikowy

,

Moduł MOSFET 1200V 300A Sic

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004

Wymagania w zakresie bezpieczeństwa i bezpieczeństwa

 

1200 V 300A SiC MOSFET Połowa mostek Moduł

 

 1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 0

 

Cechy:

  • Aplikacja High Frequency Switching
  • Zero odwrotnego prądu odzysku z diody
  • Prąd ogonowy o zerowym wyłączeniu z MOSFET
  • Bardzo niskie straty
  • Łatwość równoległości

Typowe Wnioski:

  • Ogrzewanie indukcyjne
  • Inwertery słoneczne i wiatrowe
  • Przekształcacze prądu stałego/prądu stałego
  • Ładowarki akumulatorów

 

MOSFET

 

Maksymalny Wartości ratingowe/ Maksymalna kwota

 

Pozycja

 

Symbol

 

Warunki

 

Wartość

 

Jednostki

 

漏极-源极 napięcie elektryczne

Napięcie źródła odpływu

 

VDSS

 

Twj= 25°C

 

1200

 

V

 

ciągły przepływ

Kontynuacjas D.C. prąd odpływowy

 

Ja...D

 

VGS=20V, TC= 25°C, Tvjmax= 175°C

VGS=20V, TC= 85°C, Tvjmax= 175°C

 

400

 

300

 

 

A

 

脉冲漏极 电流

Odpływ pulsowy prąd

 

Ja...D puls

 

Szerokość impulsu tpograniczone przezTvjmax

 

1200

 

A

 

całkowita utrata mocy

Łącznie moc rozpraszanieWymagania

 

Pw

 

TC= 25°C,Tvjmax= 175°C

 

1153

 

W

 

¥ ¥ ¥ ¥ ¥

Maksymalna brama- napięcie źródła

 

VGSS

 

 

-10/25

 

V

 

CharakterWyniki/ 特征值

 

Pozycja

 

Symbol

 

Warunki

 

Min. Typowy. Max, proszę.

 

Jednostki

 

漏极-源极通态 odporność elektryczna

Źródło odpływu odporność

 

 

RDS( na)

 

Ja...D= 300A,VGS=20V

 

Twj= 25°C

Twj= 125°C

Twj= 150°C

 

4.0

5.4 6.0

 

5.6

 

 

Wymagania w zakresie bezpieczeństwa

Próg bramynapięcie

 

 

VGS ((th)

 

Ja...C= 90mA, VCE=VGE, Twj= 25°C

Ja...C= 90mA, VCE=VGE, Twj= 150°C

 

1.9

 

2.4

1.6

 

4.0

 

V

 

跨导

 

Transprzewodnictwo

 

gfs

 

VDS = 20 V, Ja...DS = 300 A, Twj= 25°C

VDS = 20 V, Ja...DS = 300 A, Twj= 150°C

 

211

 

186

 

S

 

/ 极电荷

Wrota obciążenie

 

QG

 

VGE=-5V...+20V

 

 

1170

 

 

nC

 

内部 极电阻

Wnętrze bramy rezystor

 

RGint

 

Twj= 25°C

 

2.0

 

 

Ω

 

输入电容

Wielkość wkładuoczyszczanie

 

C- Nie

 

f=1MHz,Twj= 25°C, VDS=1000V, VKlimatyzator=25mV, VGE=0V

 

 

25.2

 

nF

 

wydajność elektryczna

Produkcja pojemność

 

 

COsz

 

f=1MHz,Twj= 25°C, VDS=1000V, VKlimatyzator=25mV, VGE=0V

 

 

1500

 

pF

 

Pojemność przenoszenia w kierunku przeciwnym

Zwrotny przejazdpojemność sfery

 

 

Cres

 

f=1MHz,Twj= 25°C, VDS=1000V, VKlimatyzator=25mV, VGE=0V

 

 

96

 

pF

 

零 电压 漏极 电流

Brama zerowa vwiekowe odpływ prąd

 

Ja...DSS

 

VDS=1200V, VGS=0V, Twj= 25°C

 

300

 

μA

 

/ 极-源极 漏电流

Źródło bramy leprąd akage

 

Ja...GSS

 

VDS=0V, VGS=20V, Twj= 25°C

 

100

 

nA

 

开通延延时间( Elektryczny ładunek)

Włączenie czas opóźnienia, indukcyjny obciążenie

 

 

td( na)

 

Twj= 25°C Twj= 125°C Twj= 150°C

 

76

66

 

66

 

n

n

n

 

升时间( Elektryczny ładunek)

Czas wstać. indukcyjny obciążenie

 

tr

 

Twj= 25°C Twj= 125°C Twj= 150°C

 

62

56

 

56

 

n

n

n

 

关断延迟时间( Elektryczny ładunek)

Odwrócenie dczas rozkładu, indukcyjny obciążenie

 

 

td(wyłączony)

 

Ja...D= 300A, VDS=600V

VGS=-5/20V

RGon= 2,5Ω

 

Twj= 25°C

Twj= 125°C

Twj= 150°C

 

308

342

 

342

 

n

n

n

 

Źródło:( Elektryczny ładunek)

Jesień, indukcyjny obciążenie

 

tf

 

RGoff.= 2,5Ω

= 56 nH

 

Indukcyjne Load,

 

Twj= 25°C

Twj= 125°C

Twj= 150°C

 

94

92

 

92

 

n

n

n

 

开通 损耗能量(Każdy impuls)

Włączenie energia utrata na pu- Nie.

 

 

Ena

 

Twj= 25°C Twj= 125°C Twj= 150°C

 

5.55

4.35

4.35

 

mJ

mJ

 

关断损耗能量(- Co to ma znaczyć?

Energia wyłączenia utrata na puls

 

Ewyłączony

 

Twj= 25°C Twj= 125°C Twj= 150°C

 

12.10

12.35

12.35

 

mJ

mJ

 

 

结-外 热阻

Ciepło W przeciwności, juWpływ na przypadek

 

RwJC

 

Za MOSFET / Każdy. MOSFET

 

0.12

 

K/W

 

temperatury pracy

Temperatura ie przełączanie warunki

 

 

Twjop

 

 

-40150

 

°C

 

 

Diody/二极管

 

Maksymalny Wartości ratingowe/ maksymalny定值

 

Pozycja

 

Symbol

 

Warunki

 

Wartość

 

Jednostki

 

ciągły bieg prądu

Diody ciągłe dooddział prąd

 

 

Ja...F

 

VGS = -5 V, TC = 25 ̊C

 

400

 

A

 

CharakterWyniki/ 特征值

 

Pozycja

 

Symbol

 

Warunki

 

Min. Typowy. Max, proszę.

 

Jednostki

 

Prężność elektryczna w kierunku

Włókno przednie

 

 

VSD

 

 

Ja...F= 300A, VGS=0V

 

Twj= 25°C Twj= 150°C

 

1.60

2.00

 

 

1.80

 

V

V

 

结-外 热阻

Ciepło W przeciwności, juWpływ na przypadek

 

RwJC

 

Na diodę/ Każda dwutygodnia

 

0.13

 

K/W

 

temperatury pracy

Temperatura ie przełączanie warunki

 

Twjop

 

 

-40 150

 

°C

 

 

Moduł/

 

Pozycja

 

Symbol

 

Warunki

 

Wartość

 

Jednostki

 

绝缘 试电压

Izolacjanapięcie badawcze

 

VISOL

 

RMS, f=50Hz, t=1min

 

2.5

 

 

kV

 

模块基板材料

Materiał Moduł podłoża

   

 

 

Cu

 

 

内部绝缘

Wewnętrzne izolacja

 

 

基本绝缘(klasa 1, Ja...Działalność 61140)

Podstawowe izolacja (klasa 1, IEC 61140)

 

Al.2O3

 

 

爬电距离

Wstrząsającetance

 

 

端子-散热片/ terminal to zbiornik cieplny

端子-端子/terminal do terwęgiel

 

29.0

23.0

 

 

mm

 

电气间隙

Wypuszczenie

 

 

端子-散热片/ terminal to zbiornik cieplny

端子-端子/terminal do terwęgiel

 

23.0

11.0

 

mm

 

Wskaźnik śladów elektrycznych

Porównawcze śledzenie wskaźnik

 

 

CTI

 

 

 

> 400

 

 

 

Pozycja

 

Symbol

 

Warunki

 

Min.

 

Typowy.

 

Max, proszę.

 

Jednostki

 

杂散电感, 模块

Zbłąkany indukcja Moduł

 

LsCE

   

 

20

 

 

nH

 

Modułowa odporność przewodów,端子- chipy

Moduł Ołów opór, końcówki - chip

 

RCC+EE

 

TC= 25°C

 

 

0.465

 

 

 

temperatury przechowywania

 

Temperatura przechowywaniaperatury

 

Tstg

 

 

-40

 

 

125

 

°C

 

模块安装的安装扭矩

Tor montażowyco dla Moduł montaż

 

M5

 

 

2.50

 

 

5.00

 

 

Nm

 

端子 连接 skrętu

Połączenie z terminemn moment obrotowy

 

M6

 

 

3.00

 

 

5.00

 

Nm

 

Waga

 

Waga

 

G

   

 

300

 

 

g

 

 

 

MOSFET MOSFET

Charakterystyka wyjściowa MOSFET (typowa) Charakterystyka wyjściowa MOSFET (typowa)

IC=f (VCE) IC=f ((VCE)

Tvj=25°C Tvj=150°C

 

 

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 1

 

Normalne źródło odpływu na oporze (typowe) Normalne źródło odpływu na oporze (typowe)

R & DSynu.(P.U.) = f(Twj) RDSon=f(IDS)

Ja...DS=120A VGS=20VVGS=20V

 

  

  

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 2

 

 

Źródło odpływu na oporze (typowe) Progowe napięcie (typowe)

R & DSynu.=f(Twj) VDS ((th)=f(Twj)

Ja...DS=120A VDS=VGSJa...DS= 30mA

 

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 3

 

 

MOSFET

Charakterystyka przeniesienia MOSFET (typowa) Charakterystyka przeniesienia diody (typowa)

Ja...DS=f(VGS)Ja...DS=f(VDS)

VDS=20V Twj= 25°C

 

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 4

 

 

 

Charakterystyka przednia diody (typowa) charakterystyka 3rdKwadrant (typowy)

Ja...DS=f(VDS) IDS=f(VDS)

Twj=150°C Twj= 25°C

 

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 5

 

 

MOSFET

charakterystyczny dla 3rdKwadrant (typowy) charakterystyka ładunku bramy MOSFET (typowy)

Ja...DS=f(VDS) VGS=f ((QG)

Twj=150°C VDS=800V, IDS= 120A, Twj= 25°C

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 6

 

 

MOSFET MOSFET

Charakterystyka przepustowości MOSFET (typowa) Straty przełączania MOSFET (typowa)

C=f(VDS) E=f(IC)

VGS=0V, Twj=25°C, f=1MHz VGE=-5/20V, RG= 2,5 Ω, VCE=600V

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 7

 

 

 

MOSFET MOSFET

Straty przełączania MOSFET (typowe) Przejściowa impedancja cieplna MOSFET

E=f (RG) ZwJC=f (t)

Wymagania w zakresie bezpieczeństwa

 

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 8

 

 

Diody impedancji termicznej przejściowej

ZthJC=f (t)

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 9

 

"1200V 300A SiC MOSFET Half Bridge Module" integruje dwa tranzystory o działaniu pola oksydu metalu węglika krzemowego (SiC MOSFET) w konfiguracji półmostka.Z wyłączeniem:, zapewnia precyzyjną kontrolę napięcia (1200 V) i prądu (300 A), z takimi zaletami, jak zwiększona wydajność i wydajność w warunkach przemysłowych.Skuteczne chłodzenie ma kluczowe znaczenie dla niezawodnej pracy, a szczegółowe specyfikacje można znaleźć w karcie producenta.

 

 

Obwód schemat nagłówek 

 

 

 

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 10

 

 

 

Pakiet zarysy 

 

 

 

1200V 300A SiC MOSFET Moduł półprzewodnikowy DS-SPS300MB12G6S-S04310004 11

mm